中微半导体设备（上海）股份有限公司在成都高新区举行了研发及生产基地开工仪式，标志着公司向成为全球高端半导体设备领域的领导者迈进。该项目将为中微公司提升研发实力和生产能力，并巩固其领先地位。中微公司董事长尹志尧博士强调了成都基地对于技术突破和产业升级的重要性，并表示公司将加快新设备的研发，目标是覆盖集成电路关键领域的50%至60%设备。项目预计2027年投产，届时厂房总面积将达75万平方米。成都基地的启动将进一步推动西南地区半导体产业链的升级，为区域经济发展注入新动力。

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