大金清研与您相约 第十二届半导体设备与核心部件展示会

第十二届半导体设备与核心部件展示会即将于2024年9月在无锡举行，大金清研作为参展商之一，将展示其自主品牌的DUPRA全氟醚橡胶密封圈。大金清研由日本大金集团与深圳力合创投联合创立，专注于生产高品质的FFKM密封圈，推动了中国半导体材料供应链的本地化发展。DUPRA密封圈以FFKM为原材料，具有耐高温、耐强酸碱、耐有机溶剂等特性，且在半导体前道设备制造中表现优异，满足了对高品质密封材料的需求。大金清研的DUPRA密封圈产品由大金集团提供原材料，确保了高品质和高性能。在CSEAC 2024上，大金清研将展示其一站式解决方案，并提供日本大金集团100周年限量纪念礼包。/ 暗传播 epr.ink /

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