高通、中国移动等携手释放“AI+”时代潜力,加速终端侧AI落地应用
2025年10月10日至12日,以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的中国移动全球合作伙伴大会在广州举行。高通公司深度参与,设立展台展示AI、5G-A、6G等前沿技术。高通首席运营官表示,AI+连接将改变生产力,高通致力于推动智能计算无处不在。高通与中国移动的合作推动了3G、4G和5G的全球部署,并支持中国技术发展。高通展示的先进SoC和骁龙平台助力AI和边缘计算的发展。此外,高通还展示了跨品类终端的AI体验,并启动了“AI加速计划”,旨在推动AI在各行业的应用。高通与中国移动的合作历史悠久,双方共同开启了智能时代,期待未来与更多合作伙伴共赢AI+新时代。
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