国产封装协同进程解析

2025-10-31 11:53:33

随着AI算力需求增长，芯片设计重点转向封装层面。政策强调加快关键工艺、装备与软件创新，推动自主可控。湾芯展展示了Chiplet与先进封装的协同发展，硅芯科技展示了系统化设计、制造、封测等环节的联动。先进封装竞争从单环节突破转向全链条协同，EDA成为连接设计与制造的关键。国际巨头通过系统级优化展开竞争，中国有机会在封装、设计与EDA环节同步起跑。硅芯科技推动Chiplet库生态构建，实现从设计到制造的协同。中国半导体正沿着“协同—共创—共进”路径，构建新型产业生态，走出不同于传统摩尔定律的新增长曲线。

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