高通进博会展8年技术革新
第八届中国国际进口博览会在上海举行,高通公司连续第八次参展。高通中国区董事长表示,进博会见证了高通在5G和AI技术上的创新和与中国合作伙伴的合作成果。自2018年起,高通在进博会上展示了从5G原型系统到智能终端的多个创新项目,包括5G手机、智能机器人、汽车等。2025年,高通在展会上展示了搭载最新骁龙8至尊版旗舰手机和多元智能终端,以及终端侧AI和6G应用,展现了对AI和智能终端未来的愿景。许多在进博会上展示的技术最终转化为市场上的产品,展现了高通与合作伙伴的合作成果。
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