2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡举行。展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中展示半导体领域最新成果。众多行业精英、专家学者和企业代表出席，包括孙玮、赵晋荣、尹志尧等业界大咖。展会期间，举办了20场专题论坛、2场董事长论坛，聚焦产业热点，并引入“风米IC精英大讲堂”，助力产业跃迁。此外，CSEAC 2025还首次规划了人才专区及产教融合系列活动，推动人才生态体系建设。展会规模宏大，展商数量和展出面积均创历届新高，反映了中国半导体产业的强劲势头。

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